JEOL SEM在金屬失效分析中的優(yōu)勢(shì)

優(yōu)勢(shì)

●       高空間分辨率

●       景深大

●       快速導(dǎo)航的相關(guān)分析

●       多種分析功能 - EDS，WDS，CL，EBSD，Micro-CT

●       大樣品室用于無損觀察

●       原位分析，便于處理大型不規(guī)則樣品

●       原位動(dòng)態(tài)測(cè)試，加熱，冷卻，EBIC和納米操作

●       LV包括擴(kuò)大的成像樣本壓力“收到”

●       高吞吐量

●       易于使用的GUI

●       拉伸試驗(yàn)和疲勞分析

室內(nèi)階段允許不規(guī)則形狀和大尺寸樣品的安全定位。

以下是一個(gè)關(guān)于金屬斷口失效的具體案例介紹：

當(dāng)金屬材料失效時(shí)，常常通過觀察金屬的斷口來分析其失效原因，以下是一些典型的斷裂案例。（二次電子像）

不同的斷裂過程產(chǎn)生的斷口會(huì)顯示不同的微觀形貌特征。

① 疲勞斷裂：條狀花樣簡(jiǎn)稱“輝紋”(奧氏體系列不銹鋼)

② 沿晶脆性斷裂 ：冰糖狀斷口(鑄鐵)

③ 韌性斷裂：微孔被稱之為韌窩(奧氏體系列不銹鋼)

④ 扭轉(zhuǎn)斷裂：順時(shí)針方向施加應(yīng)力(奧氏體系列不銹鋼）

以上四種特征的斷口特征均可通過微觀形貌的觀察進(jìn)行辨別。

利用SEM觀察之前，先用光學(xué)顯微鏡在幾十倍左右的放大倍數(shù)下觀察宏觀斷口形貌，可以幫助確認(rèn)感興趣區(qū)域和拋光情況。同時(shí)利用SEM可以進(jìn)行更精細(xì)的微觀分析，微米級(jí)，納米級(jí)尺寸的測(cè)量，尤其對(duì)于粗糙不平需要獲得大景深的材料，容易產(chǎn)生陰影的斷面也能輕松應(yīng)對(duì)。另外， JCM-7000/ IT500可輕松編輯圖像，比如將幾張二次電子像拼接在一起，就可以獲得一整張二次電子像圖片（如上圖所示），如果將光學(xué)顯微鏡圖片拼在一起的話，入射光的方向會(huì)隨著樣品臺(tái)的移動(dòng)而改變，圖片拼接在一起后會(huì)形成明顯的邊界（如上圖中光學(xué)顯微鏡中間的部分所示）。